需求名称

蓝光GaN外延芯片制备技术、回流焊封装工艺

项目编号

JSZS2022023

挂牌价格

面议

拟达到的技术指标

达成可量产的GaN基红光mini-LED和micro-LED技术

挂牌起始日期

2022-10-08

项目状态

招商

挂牌期满日期

2023-10-08

需求方所在地区

枣庄市高新区

意向合作方式

委托研发

项目介绍

意向合作技术需求：结合兆驰的蓝光GaN外延技术，共同合作开发GaN基红光mini-LED与Micro-LED芯片，该技术难点主要集中在蓝光外延质量，量子点质量，色彩转换效率，侧壁漏光，芯片厚度，避免回流焊高温工艺对于量子点的损害等。公司主要掌握了色彩转换技术，可以解决量子点质量，色彩转换问题，需要结合兆驰的蓝光GaN外延COW芯片技术以及兆驰的回流焊封装工艺，达成可量产的GaN基红光mini-LED和micro-LED技术。

交易组织方式：

公告期满如征集到意向合作方，该项目转为正式挂牌项目交易；未征集到意向合作方时，项目撤销。