需求名称 |
超薄铜传感材料溅射技术研究 |
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项目编号 |
JSZS2022026 |
挂牌价格 |
面议 |
拟达到的技术指标 |
铜材厚度:最低4-6μm,均匀性公差:±0.5μm。 |
挂牌起始日期 |
2022-10-08 |
项目状态 |
招商 |
挂牌期满日期 |
2023-10-08 |
需求方所在地区 |
枣庄市高新区 |
意向合作方式 |
委托研发 |
项目介绍 |
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意向合作技术需求:磁控溅射技术多应用于显示行业和太阳能行业的镀膜导电基板的制作,具备很好的镀膜均匀性特点,但磁控溅射重点使用的材料为AL、ITO等,在铜材料的磁控溅射应用较少。本次技术攻关,拟采用磁控溅射工艺取代传统电镀工艺,在PI(聚脂亚胺)材料上进行了铜材料镀膜的技术开发,本次需求开发的技术信息如下: 材料:选择铜为磁控溅射靶材;厚度要求:4-6μm,<4μm更佳;均匀性要求:±0.5μm。 交易组织方式: 公告期满如征集到意向合作方,该项目转为正式挂牌项目交易;未征集到意向合作方时,项目撤销。 |