需求名称 |
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项目编号 |
JSZS2022076 |
挂牌价格 |
面议 |
拟达到的技术指标 |
ZnSnO在10V的正偏压下,阈值电压漂移小于2.5 V。 |
挂牌起始日期 |
2022-10-18 |
项目状态 |
招商 |
挂牌期满日期 |
2023-10-18 |
需求方所在地区 |
枣庄高新区 |
意向合作方式 |
合作开发 |
项目介绍 |
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意向合作技术需求: 氧化物薄膜晶体管(TFT)具有高迁移率(μ)、高透过率,制备工艺简单等特点,符合现代显示技术对TFT的要求。因此,韩国三星已经实现了磁控溅射的氧化铟镓锌(IGZO)TFT商业化的应用,并在2018年的iPhone X上使用了基于IGZO TFT的低温多晶硅氧化物(LTPO)技术的驱动电路。国家也为此启动实施国家重点研发计划 “新型显示与战略性电子材料”重点专项,其中氧化物TFT是一个重要的研究方向。较为成熟的磁控溅射IGZO TFT,其制造过程需真空设备,成本较高;而且IGZO材料含有昂贵且有毒性的In元素,限制了IGZO TFT的进一步发展。作为代替的溶液法氧化锌锡(ZTO)TFT显示了良好的电学性能,是取代IGZO制备CMOS反向器的较为合适的材料。然而,ZTO TFT在电路中工作时,会受到长时间的偏置电压、光照和温度等环境因素干扰;此时,缺陷态会对载流子进行捕获和释放,导致阈值电压(VTH)发生巨大变化 (ΔVTH >2 V),严重影响了TFT在显示与可穿戴电子方面应用的正常工作 。开发一种简单的可控制深度的、阴阳离子梯度自扩散方式的掺杂技术。通过温度场/电场诱致的方法,优化电场强度和方向、温度、时间等因素,制备F&Al离子扩散深度可控的F&Al-ZTO(FAZTO)薄膜及高迁移率、高稳定性的TFT器件,μ>7 cm2/Vs,Ion/off >107、-1.5 V<VTH< 1.5 V、SS< 0.2 V/decade,ΔVTH <3 V (@+10V,1h)。 交易组织方式: 公告期满如征集到意向合作方,该项目转为正式挂牌项目交易;未征集到意向合作方时,项目撤销。 |