一种半导体芯片生产制备系统的电浆模组
项目编号:

ZSTJ2025018S

挂牌价格:

面议

挂牌日期:

2025-09-03 00:00:00

挂牌截止日期:

2026-09-03 00:00:00

基本信息

基本信息
成果名称 一种半导体芯片生产制备系统的电浆模组
权属单位 山东职业学院
成果介绍 本成果公开了一种半导体芯片生产制备系统的电浆模组,包括半导体芯片生产制备装置由上至下设置有第一操作腔体、第二操作腔体、第三操作腔体;电浆模组部分设置在第二操作腔体内部,通过射频电源及机械传动机构实现移动,其结构由上至下依次设置有O型环、石英套筒的磁铁、具偏压格栅一、石英窗、厚圆柱形石英柱状桶环、具偏压格栅二、多孔金属阳极化圆盘且分别与机械传动机构连接;工作过程中,本成果电浆模组部分是本成果结构特征不可或缺的一个技术特征点,是对现有技术一次扩展性的技术创新,具有很好的推广和使用价值。
自评及转化进度 本发明所公开的半导体芯片生产制备系统电浆模组,通过巧妙的腔体布局与电浆模组设计,集成了射频电源驱动、机械传动精准控制及多层结构优化等关键技术,展现了在半导体制造领域的创新性探索。该模组在第二操作腔体内的灵活移动与精准定位,结合O型环密封、石英套筒与偏压格栅等组件的精密配合,为电浆处理过程提供了稳定且高效的环境。此设计不仅丰富了半导体芯片生产的技术手段,也为提升产品质量与生产效率开辟了新的路径。尽管其实际效果尚需实验验证,但本发明所展现的技术潜力与应用前景,值得学术界与产业界的广泛关注与期待。当前处于试生产、应用开发阶段。
专利名称及专利 CN202220198233.7
专利价格 面议
成果评价 该成果属于电子元器件与机电组件设备制造领域,集成射频驱动与机械传动,多层组件精密配合,实现对半导体芯片的高效处理,技术创新显著,有望推动半导体制造技术进步,具备广泛应用潜力。该成果根据产业应用重要难点,提出完整和成熟方案,能产生经济效益,有较大创新,建议进一步推广。
转化方式 科技成果转让、科技成果许可、合作实施转化、科技成果作价投资均可
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联系人:张女士

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